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MicroPak Automotive Q100

MicroPak Automotive Q100

2020-09-30
Nexperia

MicroPak Automotive Q100

Nexperias für die Automobilindustrie qualifizierte Mini Logic-Typen in bleifreien XSON-Paketen

Der MicroPak Automotive Q100 von Nexperia begegnet Platzbeschränkungen in Automobilanwendungen mit innovativen MicroPak-Lösungen, die die Anforderungen von AEC-Q100 übertreffen. Das Nexperia Q100-Portfolio umfasst jetzt mehr als 20 für die Automobilindustrie qualifizierte Funktionen in bleifreien, extrem dünnen XSON-Paketen mit kleinen Umrissen.

Eigenschaften
  • Sehr geringer Platzbedarf: Bis zu 60% Platzersparnis gegenüber gleichwertigen bleihaltigen Paketen
  • Optimiert für Geschwindigkeit und Leistung
  • Geringe Ausbreitungsverzögerung
  • Geringe dynamische Verlustleistung
  • Spezifiziert für Teilabschaltanwendungen mit I.AUS

Anwendungen

  • Infotainment
  • ADAS
  • BMS

MicroPak Automotive Q100

BildHersteller TeilenummerBeschreibungverfügbare AnzahlDetails anzeigen
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