microSplatch® uSP410-Chipantennen

Das uSP410-Design von Linx Technologies verwendet eine geerdete Leitungstechnik, um eine hervorragende Leistung zu erzielen, wenn Störquellen in der Nähe ausgesetzt sind

Linx Technologies' microSplatch® uSP410 Chip Antennas Die oberflächenmontierten Monopol-Chip-Antennen microSplatch uSP410 von Linx Technologies zielen auf ISM, LoRaWAN®, Sigfox® und andere LPWA- und Fernsteuerungsanwendungen mit geringem Stromverbrauch ab.

Das uSP410-Design verwendet eine geerdete Leitungstechnik, um eine hervorragende Leistung zu erzielen, wenn Störquellen in der Nähe ausgesetzt sind. Die uSP410-Antennen sind in Band- und Rollenverpackungen erhältlich und für die Reflow-Lötmontage direkt auf einer Leiterplatte für großvolumige Anwendungen vorgesehen. Evaluierungskarten mit einer vormontierten Antenne und einem SMA-Anschluss sind ebenfalls erhältlich.

Eigenschaften

700-MHz-Bänder: 61% Wirkungsgrad, Spitzenverstärkung 5,1 dBi, VSWR ≤ 3,4
Kompaktes Gehäuse (12,7 mm x 9,1 mm x 2,9 mm)
Hervorragende Leistung mit kleiner Grundplatte (84 mm x 38 mm)

Beständig gegen Näherungseffekte durch nahegelegene Störer
Direkte oberflächenmontierte Leiterplattenbefestigung
Reflow- oder Handlötbaugruppe

Anwendungen

ISM-Anwendungen
LPWA-Anwendungen
- LoRaWAN
- Sigfox
- Wi-Fi HaLow ™

Fernbedienungen
Smart Home Networking
Erkennung und Fernüberwachung
IoT-Geräte (Internet of Things)

microSplatch® uSP410-Chipantennen

Hersteller Teilenummer	Beschreibung	Frequenzbereich	VSWR	Dazugewinnen	verfügbare Anzahl
ANT-433-USP410	RF ANT 433MHZ CHIP SOLDER SMD	430 MHz ~ 435 MHz	1.5	-8dBi	2994 - Sofort
ANT-868-USP410	RF ANT 868MHZ CHIP SOLDER SMD	862 MHz ~ 876 MHz	2.1	0,7 dBi	2995 - Sofort
ANT-915-USP410	RF ANT 915MHZ CHIP SOLDER SMD	902 MHz ~ 930 MHz	2.9	0,9 dBi	2992 - Sofort