Artikelnummer | SMDSW.031 2OZ | Hersteller | Chip Quik, Inc. |
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Beschreibung | SOLDER WIRE NO-CLEAN 63/37 2OZ. | Bleifreier Status / RoHS Status | Enthält Blei / RoHS nicht konform |
Verfügbare Menge | 16306 pcs stock | Datenblatt | SMDSW.031 2OZ.pdf |
Drahtstärke | 20 AWG, 22 SWG | Gewicht | 0.125 lb (56.7g) |
Art | Wire Solder | Lagerung / Kühlungstemperatur | - |
Versandinformation | - | Haltbarkeit Start | - |
Haltbarkeit | Not Applicable | Serie | - |
Verarbeiten | Leaded | Andere Namen | SMDSW.031 2OZ-ND SMDSW.0312OZ |
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 1 (Unlimited) | Schmelzpunkt | 361°F (183°C) |
Hersteller Standard Vorlaufzeit | 3 Weeks | Bleifreier Status / RoHS-Status | Contains lead / RoHS non-compliant |
Bilden | Spool, 2 oz (56.70g) | Lötflußmitteltyp | No-Clean, Water Soluble |
Durchmesser | 0.031" (0.79mm) | detaillierte Beschreibung | Leaded No-Clean, Water Soluble Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 20 AWG, 22 SWG Spool, 2 oz (56.70g) |
Zusammensetzung | Sn63Pb37 (63/37) |
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