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XCKU9P-L1FFVE900I

XCKU9P-L1FFVE900I

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Xilinx

Spezifikationen von XCKU9P-L1FFVE900I

Xilinx

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Artikelnummer	XCKU9P-L1FFVE900I	Hersteller	Xilinx
Beschreibung	XCKU9P-L1FFVE900I	Bleifreier Status / RoHS Status	Bleifrei / RoHS-konform
Verfügbare Menge	35 pcs stock	Datenblatt	1.XCKU9P-L1FFVE900I.pdf2.XCKU9P-L1FFVE900I.pdf
Spannungsversorgung	0.698 V ~ 0.876 V	Gesamt-RAM-Bits	41881600
Supplier Device-Gehäuse	900-FCBGA (31x31)	Serie	Kintex® UltraScale+™
Verpackung / Gehäuse	900-BBGA, FCBGA	Betriebstemperatur	-40°C ~ 100°C (TJ)
Anzahl der Logikelemente / Zellen	599550	Anzahl der LABs / CLBs	34260
Anzahl der E / A	304	Befestigungsart	Surface Mount
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)	4 (72 Hours)	Hersteller Standard Vorlaufzeit	10 Weeks
Bleifreier Status / RoHS-Status	Lead free / RoHS Compliant

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