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M2S090TS-1FGG676T2

M2S090TS-1FGG676T2

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Microsemi

Spezifikationen von M2S090TS-1FGG676T2

Microsemi

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Artikelnummer	M2S090TS-1FGG676T2	Hersteller	Microsemi
Beschreibung	IC FPGA SOC	Bleifreier Status / RoHS Status	Bleifrei / RoHS-konform
Verfügbare Menge	295 pcs stock	Datenblatt	1.M2S090TS-1FGG676T2.pdf2.M2S090TS-1FGG676T2.pdf3.M2S090TS-1FGG676T2.pdf4.M2S090TS-1FGG676T2.pdf5.M2S090TS-1FGG676T2.pdf6.M2S090TS-1FGG676T2.pdf7.M2S090TS-1FGG676T2.pdf8.M2S090TS-1FGG676T2.pdf
Supplier Device-Gehäuse	676-FBGA (27x27)	Geschwindigkeit	166MHz
Serie	Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2	RAM-Größe	64KB
Primärattribute	FPGA - 90K Logic Modules	Peripherals	DDR, PCIe, SERDES
Verpackung	Tray	Verpackung / Gehäuse	676-BGA
Betriebstemperatur	-40°C ~ 125°C (TJ)	Anzahl der E / A	425
Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)	3 (168 Hours)	Bleifreier Status / RoHS-Status	Lead free / RoHS Compliant
Flash-Größe	512KB	detaillierte Beschreibung	ARM® Cortex®-M3 System On Chip (SOC) IC Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 FPGA - 90K Logic Modules 512KB 64KB 166MHz 676-FBGA (27x27)
Core-Prozessor	ARM® Cortex®-M3	Connectivity	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Die Architektur	MCU, FPGA

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