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XC6SLX9-2FTG256C

XC6SLX9-2FTG256C

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Xilinx

Spezifikationen von XC6SLX9-2FTG256C

Xilinx

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Artikelnummer	XC6SLX9-2FTG256C	Hersteller	Xilinx
Beschreibung	IC FPGA 186 I/O 256FTBGA	Bleifreier Status / RoHS Status	Bleifrei / RoHS-konform
Verfügbare Menge	5122 pcs stock	Datenblatt	1.XC6SLX9-2FTG256C.pdf2.XC6SLX9-2FTG256C.pdf
Spannungsversorgung	1.14 V ~ 1.26 V	Gesamt-RAM-Bits	589824
Supplier Device-Gehäuse	256-FTBGA (17x17)	Serie	Spartan®-6 LX
Verpackung / Gehäuse	256-LBGA	Andere Namen	122-1951 XC6SLX9-2FTG256C-ND
Betriebstemperatur	0°C ~ 85°C (TJ)	Anzahl der Logikelemente / Zellen	9152
Anzahl der LABs / CLBs	715	Anzahl der E / A	186
Befestigungsart	Surface Mount	Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)	3 (168 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	10 Weeks	Bleifreier Status / RoHS-Status	Lead free / RoHS Compliant
Basisteilenummer	XC6SLX9

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