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XC7Z100-2FFG1156I

XC7Z100-2FFG1156I

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Xilinx

Spezifikationen von XC7Z100-2FFG1156I

Xilinx

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Artikelnummer	XC7Z100-2FFG1156I	Hersteller	Xilinx
Beschreibung	IC SOC CORTEX A-9 ZYNQ7 1156BGA	Bleifreier Status / RoHS Status	Bleifrei / RoHS-konform
Verfügbare Menge	26 pcs stock	Datenblatt	1.XC7Z100-2FFG1156I.pdf2.XC7Z100-2FFG1156I.pdf3.XC7Z100-2FFG1156I.pdf
Supplier Device-Gehäuse	1156-FCBGA (35x35)	Geschwindigkeit	800MHz
Serie	Zynq®-7000	RAM-Größe	256KB
Primärattribute	Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells	Peripherals	DMA
Verpackung	Tray	Verpackung / Gehäuse	1156-BBGA, FCBGA
Andere Namen	122-2021 XC7Z100-2FFG1156I-ND	Betriebstemperatur	-40°C ~ 100°C (TJ)
Anzahl der E / A	250	Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL)	4 (72 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit	10 Weeks	Bleifreier Status / RoHS-Status	Lead free / RoHS Compliant
Flash-Größe	-	detaillierte Beschreibung	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq®-7000 Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells 256KB 800MHz 1156-FCBGA (35x35)
Core-Prozessor	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	Connectivity	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Die Architektur	MCU, FPGA

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