Xilinx
Xilinx| Artikelnummer | XCZU3CG-L1SFVC784I | Hersteller | Xilinx |
|---|---|---|---|
| Beschreibung | IC FPGA 252 I/O 784FCBGA | Bleifreier Status / RoHS Status | Bleifrei / RoHS-konform |
| Verfügbare Menge | 186 pcs stock | Datenblatt | XCZU3CG-L1SFVC784I.pdf |
| Supplier Device-Gehäuse | 784-FCBGA (23x23) | Geschwindigkeit | 500MHz, 1.2GHz |
| Serie | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG | RAM-Größe | 256KB |
| Primärattribute | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells | Peripherals | DMA, WDT |
| Verpackung | Tray | Verpackung / Gehäuse | 784-BBGA, FCBGA |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) | Anzahl der E / A | 252 |
| Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) | 4 (72 Hours) | Hersteller Standard Vorlaufzeit | 10 Weeks |
| Bleifreier Status / RoHS-Status | Lead free / RoHS Compliant | Flash-Größe | - |
| detaillierte Beschreibung | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 256KB 500MHz, 1.2GHz 784-FCBGA (23x23) | Core-Prozessor | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | Die Architektur | MCU, FPGA |
| FEDEX | www.FedEx.com | Ab 35,00 USD hängt die Grundversandgebühr von Zone und Land ab. |
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| DHL | www.DHL.com | Ab 35,00 USD hängt die Grundversandgebühr von Zone und Land ab. |
| UPS | www.UPS.com | Ab 35,00 USD hängt die Grundversandgebühr von Zone und Land ab. |
| TNT | www.TNT.com | Ab 35,00 USD hängt die Grundversandgebühr von Zone und Land ab. |
